盛美半导体设备(上海)股份有限公司(简称“盛美上海”)今日推出了用于扇出型面板级封装(FOPLP)的UltraECPap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美上...
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了解详情江苏作为表面工程大省,在创新能力、核心技术、中高层人才资源、高端制造占比和品牌建设等方面基础仍较薄弱,不能满足传统产业转型升级和低碳高质量发展的要求。据调查...
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